激光分板機(jī)的原理是利用高能量的光束照射到PCB電路板表面，通過(guò)控制光束能量密度、頻率、速度、加工次數(shù)等參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB材料的汽化切割。

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那么，激光分板機(jī)有哪些特點(diǎn)？
1、高精度性
低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。
2、簡(jiǎn)單易學(xué)性
自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。
3、智能自動(dòng)性
采用高精度 CCD 自動(dòng)定位、對(duì)焦，定位快速準(zhǔn)確，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。
振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。
4、適合切割對(duì)象
FPC電路板外形， 芯片切割、手機(jī)攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割
5、高性能激光器
采用品牌固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量良好優(yōu)點(diǎn)是切割品質(zhì)的保證，氣有些有必要接地。